【アジア】リガク　台湾科技大学と協働開始

リガクは台湾科技大学（ＮＴＵＳＴ」）と戦略的パートナーシップを締結し、協働を開始した。ＣＴスキャン装置「ＣＴ　Ｌａｂ　ＨＶ」を使った３Ｄ画像再構成技術について、フロンティア材料（※）とアドバンスドパッケージ分野への応用に関する研究を進める。

ＣＴ　Ｌａｂ　ＨＶは小型から大型（直径６００ｍｍ、高さ１２００ｍｍ）まで幅広いサイズを対象としている。貴重な対象物の内部構造を、非破壊かつ高解像度で観察することができる。内部構造の検査に加え、３Ｄ画像の再構成技術によって、流量（一定の時間内に流体が移動する量）や圧力シミュレーションも行うことができる。

台湾のハイテク産業を支えるＮＴＵＳＴは、リガクが持つ非破壊分析技術の活用を通じ先端材料やパッケージングの研究を進める。これらの研究結果が次世代材料の開発に貢献し、ハイエンド製造業のイノベーション実現に寄与することが期待される。

※　 フロンティア材料

新しい技術やイノベーションを実現する可能性がある先進的な材料

・製品名および会社名などは、各社の商標または登録商標です